电机制造、电力电子和混合动力/电动汽车的电池系统及家用电器以及标准智能手机、平板电脑和LED中都可以找到导热型流体等领域的电子装置和零件正变得越来越小。同时，在微小空间里却集成了更多的功能。在产品方面，这意味着更高的热量产生和更小的散热表面积。如果按照人们所知的Q10温度系数来看，您可以预料到每提升10°C的温度，故障率就会翻一倍。零件中产生的这种热量必须妥善散发掉，以避免性能下降，或甚至因过热导致故障。有效地散发这种热量的一种方法是使用流体热界面灌封材料，例如填隙料或导热型粘结剂。它们包含可以在组份中可靠散热的特殊填充剂。它们被用于高粘度胶、高导热胶的双组份灌胶设备选择尤为重要，高粘度，点胶自动化设备，高导热意味着加入大量的填充物，对一般的计量泵的使用寿命会大大的缩短，目前高填料注胶机比较适合的是螺杆泵计量。
接触过led行业的人或许都可以猜测到，LED荧光粉的点胶对点胶机的点胶工艺要求是很高的，点胶机气压的大小直接影响着点胶机胶量的变化，据了解现在市场上的点胶机大多都属于计量式的，它们的点胶度只能达到荧光粉精度要求的万分之一，所以现在市场上的点胶机根本满足不了led行业产品的点胶。
应用到led行业中需要突破哪些技术？
1、点胶时间没法控制;
2、点胶机气压随外界气压变化而变化;
3、针筒内胶量的不稳定性;
4、点胶过程中针头带胶;
5、点胶机会受室内温度的变化而变化;
6、点胶过程中荧光粉易沉淀;
7、点胶机胶水粘度随时间变化而变化;
8、多次胶量调配影响点胶质量;
9、点胶设备支架变形;
10、人力成本高;
自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的? PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB上了。相信很多技术人员都遇到过这样的难题，芯片倒装过程中，因为固定面积要比芯片面积小，点胶设备，所以很难粘合，如果芯片受到撞击或者发热膨胀，这时很容易造成凸点的断裂，芯片就会失去它应有的性能，为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化，这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积，又进一步提高了它们的结合强度，全自动点胶设备，对凸点具有很好的保护作用。当芯片焊接好后，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，这样芯片不仅在外观上提升了一个档次，螺丝点胶设备，而且可以防止外物的侵蚀和刺激，可以对芯片起到很好的保护作用，很好地延长了芯片的使用寿命!
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