PCB 元件布局方法
按电气性能
数字电路区：即怕干扰、又产生干扰
模拟电路区：怕干扰
功率驱动区：产生干扰
按功能模块
完成同一功能的电路（指由分立元件组成，实现特定功能的模块），应尽量靠近放置。
可以试试交互式布线。
布局原则
较大的元器件优先排布
元器件全部放置于顶层（焊接方便）
时钟产生器 （晶振等） ：尽量靠近用到该时钟的器件
在每个模块的电源输入端 增加去耦电容：滤除电源上的干扰信号。注意尽量靠近取电模块。
继电器线圈处加上放电二极管（如 1N4148 ）
PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。
PCB板安装支架的制作方法
技术介绍
印制电路板(Printedcircuitboard，简称PCB)，作为各电子元件和信号通路的载体，已经在各种电子产品中广泛应用。PCB板一般通过支架固定在电子产品的机壳中。现有技术中的PCB板具有不同的厚度规格，如1.0mm、1.6mm等厚度，而现有的PCB板支架仅能适用固定厚度的PCB板，因此导致卡扣结构的PCB板支架只能适用某一种厚度的PCB板，当卡持厚度不匹配的PCB板时会出现因卡扣卡不到位而松脱，或者卡扣卡不紧而产生异响的问题。
现有的解决方案是针对每种厚度的PCB板专配一款支架，但这样会大大增加物料使用量，造成资源浪费，同时存在因配错支架导致的PCB板无法有效夹持的问题。因此，如何设计一种PCB板支架来解决上述问题是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种PCB板支架，实现了一个支架适配不同厚度PCB板的目的。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种PCB板支架，包括：背板；卡持部，其具有能够卡持PCB板的侧边以限制所述PCB板远离所述背板的两个卡扣，两个所述卡扣间的距离可调；
以及弹性部，其设置在两个所述卡持部之间的所述背板上，所述弹性部的表面与所述卡持部的卡持表面之间限定所述PCB板的容置空间，所述弹性部被配置为能够向远离所述背板的方向弹性挤压所述PCB板。作为PCB板支架的优选技术方案，pcb安装架外壳哪家口碑好，所述弹性部为Z字形的弹片，所述弹性部的一端固定在所述背板上。作为PCB板支架的优选技术方案，所述背板上设置有滑槽，所述卡扣的一端滑动设置在所述滑槽中。
PCB模组架72mm宽 DIN导轨安装电路板
PCB导轨塑料电气壳体108mm模块组件
UM-PRO 挤压型材面板安装底座
UM-PRO 挤压型材面板安装底座可提供多种电子元件安装方式，设备可安装在 DIN 导轨上。
可根据需求，切割不同长度的底座，外壳有三种不同的宽度，配备各种附件。
UM-PRO 挤压型材外壳采用无卤素耐高温塑料，耐受环境温度可达 100°C，符合 UL 认证要求。
拼接组装，节省时间
PCB 导轨有三层
壳体宽度有 72 mm、108 mm 和122 mm。
面板安装底座采用卡接组装，无需工具，快且简单
多种接线方式
紧凑型设计，可安装扁平型电子模块，可安装在标准 DIN 导轨上，或直接安装在控制柜上
UM-PRO 壳体适用多种接线方式。顶层的 PCB 上，元件可以安装到电路板边缘上，并通过快速执行机制固定。
从而，终端客户仍可以对连接器接线。
连接总线，多种接线方式
更多选项
盖罩和其他附件
可提供更多选择，如盖罩自由定位，或选用BUS将各个模块连接起
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