模组的外壳又名模组架，PCB模组架，PCB导轨，因为PLC放大板的规格比较多，每个工厂的设计都有区别，很难一个规格开一个模具做外壳，于是研发出了PLC放大板专用外壳，PCB板宽有42MM、50MM、60MM、72MM、80MM、90MM、100MM、107MM、108MM、122MM十种。
用挤出机，挤塑出来的一条一条产品，二个边侧板是用注塑机注出来的，一般一条是1.2米或1.5米一条，客户买回去后用切割机切断，假如你的PCB板长度是100MM，那个应切96MM的挤塑条，因为二边的侧板各占2个MM，这样装起来刚刚好。
这个模组架是为PLC放大板开发的，pcb模组架外壳批发商在哪，现在有好多单片机产品，板式PLC，通讯模块之类产品，也应用模组架来做外壳，是为了节省开模的成本。
PCB设计原则 PCB布线与布局
按部位分类技术规范内容PCB布线与布局
1、PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。
2、PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗
3、PCB布线与布局晶振外壳接地
4、PCB布线与布局时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针
5、PCB布线与布局让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压
6、PCB布线与布局单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路
7、PCB布线与布局如果PCB是插在母板上的，则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开，模拟地和数字地在母板的接地处接地，电源在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路
PCB布线与布局增大线路间的距离是减小电容耦合的办法
PCB布线与布局在正式布线之前，首要的一点是将线路分类。主要的分类方法是按功率电平来进行，以每30dB功率电平分成若干组
PCB布线与布局不同分类的导线应分别捆扎，分开敷设。对相邻类的导线，在采取屏蔽或扭绞等措施后也可归在一起。分类敷设的线束间的距离是50~75mm
PCB布线与布局电阻布局时，放大器、上下拉和稳压整流电路的增益控制电阻、偏置电阻（上下拉PCB布线与布局旁路电容靠近电源输入处放置
PCB布线与布局去耦电容置于电源输入处。尽可能靠近每个IC
PCB布线与布局PCB基本特性阻抗：由铜和横切面面积的质量决定。具体为：1盎司0.49毫欧/单位面积电容：C=EoErA/h，Eo：自由空间介电常数，Er：PCB基体介电常数，A：电流到达的范围，h：走线间距电感：平均分布在布线中，约为1nH/m盎司铜线来讲，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾压下，位于地线层上方的）0.5mm宽，20mm长的线能产生9.8毫欧的阻抗，20nH的电感及与地之间1.66pF的耦合电容。
PCB布线与布局PCB布线基本方针：增大走线间距以减少电容耦合的串扰；平行布设电源线和地线以使PCB电容达到；将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置；加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗；
PCB布线与布局分割：采用物理上的分割来减少不同类型信号线之间的耦合，尤其是电源与地线
PCB布线与布局局部去耦：对于局部电源和IC进行去耦，在电源输入口与PCB之间用大容量旁路电容进行低频脉动滤波并满足突发功率要求，在每个IC的电源与地之间采用去耦电容，这些去耦电容要尽可能接近引脚。
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