焊接时间要控制好，不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，激光自动锡焊机，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，自动化锡焊机，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。
波峰焊焊接后的操作流程
1、关闭预热器、锡炉波、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关；
2、发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量；
3、关机后需将波机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。
波峰焊焊接过程中的管理方法
1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况；
2、操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查：
3、及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录：
4、焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内，日本自动锡焊机，相互不得碰压，更不允许堆放。
为了使焊锡和焊件到达的分离，焊接要保持洁净。即便是可焊性的焊件，自动锡焊机，由于贮存或被氧化，都可以在焊件表面产生对浸湿有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清理干净，否则无法保证焊接质量。所谓可焊性是指在妥当温度下，被焊金属材料与焊锡能形成分离的合金的功能。在焊接时，由于低温使金属表面发作氧化膜，影响金属材料的可焊性。
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