公司生产需求，大量回收太阳能多晶/单晶硅片，印刷太阳能电池片，生产组件。
2020 年，多晶硅片平均厚度为180μm ，P型单晶硅片平均厚度在175μm左右，N型硅片平均厚度为168μm；硅片尺寸越大，薄片化速度或减缓。
切割线母线直径变化趋势：2020年，金刚线母线直径为48-57μm，用于单晶硅片的金刚线母线直径降幅较大，且呈不断下降趋势；用于多晶硅片的金刚线母线直径大于单晶硅片，用于多晶硅片的金刚线母线直径降幅趋缓。
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