软启动 1769-L30ERMS AB罗克韦尔 编程简单易学
1756-A10 1756-A13 1756-A17 1756-A4 1756-A7 1756-BA1 1756-BA2 1756-BATA | 1756-IF16 1756-IF16H 1756-IF8 1756-IF8H 1756-IF8I 1756-IF6I 1756-IF6CIS 1756-IT6I
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近日，一年一度的TCL技术创新大会在深圳举行。会上，TCL研发领域荣誉“技术创新奖”揭晓，格创东智凭借“天津硅晶圆外观 AOI检查机”荣获2022-2023年度 “TCL技术创新一等奖”。这也是继2022年后，格创东智再次荣膺此项殊荣。
近年来格创东智大力投入半导体AOI领域的技术研发，在光学、图像处理和人工智能算法等技术领域不断取得突破。“天津硅晶圆外观 AOI检查机” 由格创东智牵头联合TCL工研院、天津共同研发，实现了软件、硬件、算法、制程knowhow的三方协同，突破了自动高清微米级成像、通用型异常定位（HGAD）、大模型本地离线部署、智能自动化检测和实时监控和预警5大关键技术，其独创的光学系统设计、引领行业的缺陷检测、兼容多种工艺产品、超高设备产率、量身定制监控系统等创新，做到国内首创。
硅晶圆是半导体制造中的重要材料，针对其表面的质量问题进行检测和评估至关重要。在制备过程中，硅晶圆外观容易产生药液残留、蹭伤、裂纹等缺陷，对下游芯片的品质造成负面影响。目前，硅晶圆的外观检测主要依靠经验丰富的操作人员进行目测来检查是否存在缺陷，这种方法存在着人为主观性强、效率低下、易漏检等问题，对工业生产造成较大困扰。借助先进的AOI技术来实现对硅晶圆外观缺陷的高精度、高效率检测成为了行业实现降本增效、提升产品品质的必要手段。
目前， 通过“天津硅晶圆外观 AOI检查机”孵化的相关技术也已推广应用于半导体、SIC、光伏等制造领域，在提升产品质量的同时，还能进一步降低成本和提升生产效率。未来，格创东智将进一步突破AOI视觉检测关键技术，大力创新，为相关产业发展提供更好的智能化服务。
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