贝格斯Hi-Flow565UT相变化导热绝缘片高性能、基材的粘性相变化材料
规格:
2款厚度(0.13mm,0.25mm)
卷材(279.4mm *76.2m)
导热系数:3.0W/m-K
相变化软化温度52℃
颜色:蓝色
特点:天然粘性,提供经过模切的卷材制品,便于使用
说明:
Hi-Flow565UT是一款具有天然粘性的导热相变化材料,可以提货经过模切的卷材制品,便于使用。在应用中,该材料在52℃附近开始相变化软化,这种特质提升了材料的易操作性,在快捷的自动装配中更加有效,在相应的温度和压力之下,Hi-Flow565UT通过充分润湿导热界面,实现了极低的热阻。
Hi-Flow 565UT的导热性能足以和良好的导热硅脂相比,厚薄均一,更能确保性能的稳定,可以应用在大部分低压力的滚压装置或手工操作的目标界面。
典型应用:
处理器顶壳和散热器之间,处理器模和顶壳或散热器之间,全缓冲内存(FBDIMM)和散热器装置之间