退火点:玻璃在成型过程中，由于经受了剧烈的温度变化，使内外层产生温度梯度，并且由于制品的形状、厚度、受冷却程度等的不同，引起制品中产生不规则的热应力。这种热应力能降低制品的机械强度和热稳定性，也影响玻璃的光学均一性，若应力超过制品的极限强度，便会自行破i裂。所以玻璃制品中存在不均匀的热应力是一个严重的缺陷。退火是一种热处理过程，可使玻璃中存在的热应力尽可能消除或减小至允许值。
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，iBoo炉温测量仪厂家，润湿角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，iBoo炉温测量仪，使熔融焊料的黏度过大；
b)PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；
c)助焊剂的活性差或比重过小；
d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e)焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f)焊料残渣太多。
对策：
a)锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c)更换焊剂或调整适当的比例；
d)提高PCB板的加工质量，iBoo炉温测量仪哪家好，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
e)锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；
f)每天结束工作时应清理残渣。
线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，炉温测量仪，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
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