图一b（230Vac） 图一b可以看到，输入电压在230Vac测试时，65M和83M位置有点顶线（红色线）图一b-1（230Vac）原边吸收电容由471P加大到102P，65M位置压下来一点，后面还是有点高，如图一b-1所示； 图一b-2（230Vac）变压器屏蔽改成线屏蔽（0.2*1*30Ts），后面完全衰减，如图一b-2； 图一b-3（115Vac）115Vac输入测试，后面150M又超了，发克！高压好了低压又不行，恼火啊！看来这招不行； 图一b-4（115Vac）变压器屏蔽还是换成铜箔屏蔽（圈数由0.9Ts改成1.3Ts），效果不错，如图一b-4所示。 图一b-5（230Vac）115Vac输入测试，测试通过。结论：一：变压器出线需做到不交叉；二：Y电容回路走线越短越好先经过变压器地再回到大电容地，不与其它信号线交叉；
六、 设计输出输出光绘文件的注意事项：a. 需要输出的层有布线层（底层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（底层阻焊）、钻孔层（底层），还要生成钻孔文件（NC Drill）b.设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line。c.在设置每层的Layer时，将Board Outline选上，设置丝印层的Layer时，不要选择PartType，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line。d.生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改变。
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