iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：
a)预热温度90-130℃，元件较多时取上限，炉温跟踪仪，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b)插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c)焊盘尺寸与引脚直径应匹配，Iboo炉温跟踪仪，要有利于形成弯月面；
d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；
e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
炉温跟踪仪的体系价格主要由炉温跟踪仪本体，隔热箱组成；在高温领域炉温跟踪仪隔热箱的价值占到这个体系价格的5成以上，这主要原因为：高温隔热箱技术含量高，特别是无水隔热箱与复合式隔热箱，技术难度更大，所用材料均为特殊材料，材料成本非常高昂。
同时，由于在高温热处理领域用户测试条件复杂多变，高温炉温跟踪仪隔热箱大多是非标产品。
国产炉温跟踪仪仪器本体的主要成本为主板研发与改进费用，软件编写与升级费用，公司运营与发展成本。
国外炉温跟踪仪关税与渠道成本，在价格组成中占有非常大的比例。
在炉温跟踪仪的其他配件成本，在炉温跟踪仪体系中也占有一定的分量。这些配件有仪表箱，高温手套，高温胶带，专用剪刀，热电偶等；在波峰焊，回流焊行业炉温跟踪仪还配有
镊子，高温焊丝等。
炉温跟踪仪的耐用性与精度与其配套的黑匣子(隔热箱，隔热盒)息息相关，所以在选择炉温跟踪仪仪时，应该对黑匣子（隔热箱，隔热盒）的相关情况尤为关注为宜。
波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 →预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，IBOO炉温跟踪仪，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。
在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机i顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点Zui基本的设备运行参数调整。
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