目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，IBOO温度跟踪仪，Zuii常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机Zuii有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：
a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
b)PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，iBoo温度跟踪仪，使实际焊接温度降低；
c)助焊剂的活性差或比重过小；
d)焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；
e)焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，温度跟踪仪，使焊料黏度增加、流动性变差。
f)焊料残渣太多。
对策：
a)锡波温度250+/-5℃，IBoo温度跟踪仪，焊接时间3～5S。
b)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c)更换焊剂或调整适当的比例；
d)提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；
e)锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；
f)每天结束工作时应清理残渣。
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