贝格斯Gap PadHC1000导热片凝胶状模量的间隙填充导热材料
颜色:灰色
特点:高服贴,低硬度,凝胶状模量,玻璃纤维基材,抗穿剌,抗剪切和抗撕裂
导热系数:1.0W/m-K
说明:
Gap PadHC1000是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物,用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料,该凝胶状模量的材料可以轻易填充空气间隙,从而增强电子系统的导热性能,供货时附带了双面保护离型膜。
典型应用:
计算机和外设,通讯设备,需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合,RDRAMTM存储模块,在不平整表面和散热器之间作为导热界面,DDRSDRAM存储模块,全缓冲内存(FBDIMM)模块
规格:
2款厚度(0.38 mm,0.51mm)
片材:(203 mm *406 mm)