Bergquist Gap Pad Vo UltraSoft服贴的空气间隙填充导热材料
厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材(Sheet)：8”×16”(203 mm *406mm)
卷材(Roll)：无
导热系数(ThermalConductivity)：1.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶
胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)：粉红色
包装(Pack)：卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic BreakdownVoltage)（Vac）: ＞6000
持续使用温度（Continous UseTemp）：-60°~200°
Gap Pad Vo UltraSoft应用材料特性：
GapPad Vo Ultra Soft具有高贴服性，低硬度，只有一侧有粘性气绝缘，凝胶一样的模量，为低应力应用设计，高冲切，高剪切和撕裂阻抗
Gap Pad Vo Ultra Soft典型应用：
通迅；电脑和周边；功率转换器；在产生热量的半导体或磁性组件和散热器之间；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型散热的地方
Gap Pad Vo UltraSoft技术优势分析：
Gap Pad Vo UltraSoft推荐用于需要施加小安装压力到元器件上的应用场合。该材料的粘弹特性非常适合用于低应力减震缓冲。Gap Pad Vo UltraSoft是一款电器绝缘材料，可以使用在需要绝缘的高压裸线器件和散热器之间。