贝格斯Bond-Ply400导热压敏胶带无基材的导热压敏胶带
可供规格:
3款厚度:0.08mm,0.13mm,0.25mm
卷材279.4mm*76.2m
导热系数:0.4W/m-K
可按客户尺寸模切,提供经过模切的卷材制品,并附带易撕的保护拉片
颜色:白色
特性:简单应用,简化安装流程,无需额外的配件,可以提供易撕拉片
说明:
Bond-Ply400是一款无基材的导热压敏胶带。该胶带供货时带有保护离型膜,Bond-Ply400拥有高强度的粘接力,可以适应各种低能量的表面,包括多种塑料表面,长期暴露在火热和潮湿的环境中也能保持强粘性。
典型用应:
粘接散热器到阵列封装的图形处理器或驱动处理器上
粘接散热器和计算机处理器
粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上